博通推出全交换机芯片球首款 1

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2021
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6 月 3 日音讯,博通博通公司今天宣告,推出现已开端交给 Tomahawk 6 交流机系列芯片,全球该系列单芯片供给 102.4 Tbps 的首款交流容量 ,是交换机芯现在市场上以太网交流机带宽的两倍 。 。博通

从博通公告得悉,推出凭仗史无前例的全球可扩展性、能效和 AI 优化功用 ,首款Tomahawk 6 专为下一代可扩展和可扩展 AI 网络而规划 ,交换机芯经过支撑 100G / 200G SerDes 和共封装光学模块(CPO)。博通,推出供给更高的全球灵敏性 。它供给业界最全面的首款 AI 路由功用和互连选项 ,旨在满意具有超越一百万个 XPUs 的交换机芯 AI 集群的需求 。

“AI 集群正在从数十个到数千个加速器扩展,网络成为要害瓶颈  ,一起估计将供给史无前例的带宽和推迟,”彭博智能首席半导体分析师 Kunjan Sobhani 说。“经过打破 100Tbps 的妨碍并一致扩展和扩展以太网 ,博通的 Tomahawk 6 为超大规模企业供给了一个敞开的、根据规范的织物 —— 脱节专有确定 —— 并明晰 、灵敏地通往下一波 AI 基础设施的途径 。”。

Tomahawk 6 系列包括一项突破性选项,即单芯片支撑 1,024 个 100G SerDes。 ,使客户可以布置具有扩展铜间隔的 AI 集群,并高效使用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光学设备 。

▲ 博通 Tomahawk 6 / BCM78910 系列 。

关于需求光学衔接的体系 ,Tomahawk 6 也将供给共封装光学选项  ,供给最低的功耗和推迟  ,一起削减链路颤动并进步长时刻可靠性 。Tomahawk 6 CPO 解决方案建立在博通之前经过 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版别所交给的技能之上 。

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